【微矽電子-8162】

**微矽電子(8162)  重點整理**

1. **財務狀況 (截至3Q23)：**

 

   - 營收6.21億元，YoY下降36.9%。

   - 毛利率6.97%，營益率-12.91%，淨利率-8.88%。

   - 每股盈虧 (EPS) 為-0.85元。

 

2. **公司基本資訊：**

   - 成立於1987年，資本額6.46億元，擁有560名員工。

   - 兩間廠房位於竹東及竹南。

 

3. **主要業務及服務範疇：**

   - 專注於節能領域，提供功率元件、電源管理IC等服務。

   - 深耕第三代半導體，被多家GaN與SiC客戶選用。

 

4. **公司發展歷程：**

   - 從晶圓切割逐步擴展至SiC切割，並建立多條生產線。

 

5. **業務占比：**

   - 半導體測試佔72% (包括晶圓測試、成品測試、探針卡製造)。

   - 晶圓薄化佔18% (FSM/BGBM)。

   - 半導體封裝佔10% (晶圓切割、DDIC封裝、WLCSP-DPS封裝)。

 

6. **營收占比 (產品與製程)：**

   - 電源管理IC測試佔50%。

   - 第三代半導體測試佔10%。

   - MOSFET晶圓薄化&測試佔30%。

   - 半導體封裝佔10%。

 

7. **市場預測：**

   - CAGR預測：封測6.5%、電源管理IC 8%、MOSFET 7%、GaN 65%、SiC 35%。

 

8. **應用市場：**

   - GaN應用於消費性快速充電器、資料中心伺服器電源、無人機。

   - SiC應用於車用、再生能源。

 

9. **合作模式及競爭優勢：**

   - 與IDM、Foundry廠合作，提供第三代半導體測試服務。

   - 競爭優勢包括節能、整合服務、自製探針卡、改良市售設備、彈性生產。

 

10. **2024年成長動能：**

    - PMIC庫存健康、終端市場復甦、DDR5額外需求。

    - 第三代半導體國內業者擴廠/新應用/公司2024量產。

    - 晶圓薄化的BGBM擴產/FSM進入量產。

 

11. **擴廠計畫：**

    - 竹南廠擴增2045坪，預計於1Q24完工，提高測試設備產能25%。

 

12. **未來展望：**

    - 公司持續強調節能領域，尤其在GaN和SiC等新興技術應用的積極開發。

    - 預期2024年的成長動能來自於多方面的市場需求，並持續提升產能。